Enduraz TS01是全新一代全氟弹性体，旨在满足半导体制造过程中苛刻的等离子体、强腐蚀性气体以及超洁净的工艺要求。
其独特的配方可提供出色的等离子和化学物质耐受性，其金属含量极低，放气率极低，且具备优异的机械和密封性能。
Enduraz TS01的使用温度范围为-10至280°C，适用于大多数干法和湿法半导体工艺（包括CVD，干法蚀刻，晶片清洁，去除聚合物，湿法蚀刻，抛光等）的静态应用。

Enduraz XM01是一款专为半导体严苛制程研发的耐高温材质，其工作范围为-10至315°C，可以耐受诸如LPCVD、RTP、外延炉等超高温系统的工作环境。 除了出色的耐热性，Enduraz XM01还具有良好的耐等离子体性能，适用于大多数等离子体制程工艺（如蚀刻，PECVD，LPCVD，WCVD，PVD，ALD，等离子清洗等）。 此外，它还可以提供广泛的在多种介质中的耐化学性，包括酸，苛性碱，酮，醛，酯，醚，醇，溶剂，酸性气体和碳氢化合物等。

Enduraz XM02是一款专为半导体严苛制程研发的耐高温材质，其工作范围为-10至300°C，可以耐受诸如LPCVD、RTP、外延炉等超高温系统的工作环境。 除了出色的耐热性，Enduraz XM02还具有良好的耐等离子体性能，适用于大多数等离子体制程工艺（如蚀刻，PECVD，LPCVD，WCVD，PVD，ALD，等离子清洗等）。 此外，它还可以提供广泛的在多种介质中的耐化学性，包括酸，苛性碱，酮，醛，酯，醚，醇，溶剂，酸性气体和碳氢化合物等。

Enduraz HS03是专为高强度等离子刻蚀环境开发的新一代全氟橡胶材质。它具备增强的抗等离子体性能，较低的颗粒生成量，从而大大提高晶圆良率。
Enduraz HS03具备优越的机械性能，可应用于静态和动态晶圆加工应用环境。
Enduraz HS03可在高达 280°C 的工作温度下使用，短时工作温度甚至可达 300°C。

针对越来越苛刻的等离子体/强腐蚀性气体工艺条件，芯密科技推出了升级版的超洁净全氟橡胶材质--Enduraz TS02。
Enduraz TS02保持了Enduraz TS01在金属含量、放气率、渗透率等指标上的优良性能，更在抗等离子体腐蚀能力与抗高温能力上有了进一步的提升。
Enduraz TS02的使用温度范围为-10至280°C，适用于大多数干法和湿法半导体工艺（包括CVD，干法蚀刻，晶片清洁，去光刻胶，湿法蚀刻，抛光等）的静态应用。

Enduraz KL03是一款面向非严苛应用环境的通用型白色全氟材质，它具备普通全氟橡胶的典型优点，包括良好的耐刻蚀性能、较好的洁净度，并且相对其它橡胶而言能够耐受较高的温度（230℃以下）。
此外，它还可以提供广泛的在多种介质中的耐化学性，包括酸，碱，酮，醛，酯，醚，醇，溶剂，酸性气体和碳氢化合物等。
而且Enduraz KL03材质具有较好的性价比，可以加工成各种尺寸和形状的密封部件，因此对于非严苛环境是很好的选择。